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2022/2023產業技術白皮書
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類別：產業技術白皮書系列(廣告)
出版品名稱：2022/2023產業技術白皮書
作者：林倖如,周佩萱,馮凌慧,陳亭秀
出版年月：202209
語文：中文,
總頁數：434
定價：
非賣品
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內容摘要
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全球在走過疫情高原期後，隨著邊境開放各項經濟活動逐步解封，部分行業已呈現快速復甦；然而不斷變異的傳染疾病與俄烏戰爭的爆發，仍持續考驗著各國政府的應變策略。我國雖同受疫情與短期物價壓力衝擊，惟憑藉著全球經濟回溫支撐出口規模走高，加上半導體在地投資的群聚效應逐步擴大，讓我國2021年經濟成長率達到6.57%；不但為11年來的新高，更連續二年都是亞洲四小龍之首，彰顯我國成熟穩健的研發創新能量，構築「堅韌臺灣，立足世界」。
綜觀後疫情時代全球各重點國家之前瞻政策，大多聚焦在「數位科技」與「永續科技」兩大重點，運用數位科技提升供應鏈韌性，催生新經濟模式；發展潔淨能源和低碳技術，以永續科技落實綠色循環生態圈。經濟部作為協助產業創新轉型的推手，同步掌握全球趨勢，運用科技專案的研發能量布局我國產業前瞻技術，賦予產業升級轉型的核心能量，提出可回應社會與人民需求的解決方案，帶動未來生活應用技術的創新研發；此外，更瞄準打造產業的循環再生體系，發展節能、減廢、低碳等轉換鏈結技術，降低環境負擔，進一步實現淨零碳排的目標。現今我國善用半導體與光電產業的優勢，在全球供應鏈中已奠定關鍵地位，未來科技專案將持續依據六大核心戰略產業發展重點與臺灣2050淨零排放路徑規劃，進行前瞻性、關鍵性與跨領域之多元研發任務，協助產業界深化技術能量，讓我國在變動的情勢中持續走向世界。
《2022/2023產業技術白皮書》包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」，從盱衡全球前瞻趨勢、國家創新研發政策產業發展，至產業技術布局與應用，希冀做為產業界規劃未來科技研發方向之重要參考；在各領域技術的研發突破重點與進程方面，則持續強化所帶動的創新應用模式與產業質變等內容。此外，本年特別增設「新世代半導體」專章，彙集展現法人團隊投入研發之元件、材料、晶錠切割等關鍵技術的中長程任務與階段性成果，期透過本書促進法業攜手、串接產業鏈夥伴，鞏固並延伸我國半導體產業的全球領先優勢。
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目錄
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環境趨勢篇
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壹、全球前瞻趨勢分析
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貳、我國產業創新研發動態觀察
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參、我國產業創新研發政策推動
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肆、我國重點產業需求與技術發展課題
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產業技術篇
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壹、產業技術發展政策工具
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貳、智慧科技領域
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第一章 5G通訊
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第二章 物聯網
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第三章 擴增實境／混合實境
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第四章 無人載具
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第五章 人工智慧
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第六章 新世代半導體
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參、永續科技領域
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第一章 工業能源智慧化
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第二章 運輸能源智慧化
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第三章 綠色新材料
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第四章 資源循環利用
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肆、製造精進領域
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第一章 智慧感測與控制
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第二章 網宇實體系統與製造應用
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第三章 整廠整線場域驗證
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伍、民生福祉領域
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第一章 高值利基新藥
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第二章 創新高值醫材
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第三章 食品及生物資源
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第四章 創新紡織科技
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陸、服務創新領域
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第一章 智慧資安
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第二章 智慧服務
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附錄一、科技技術資訊大事記
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附錄二、中英文名詞索引
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附錄三、產業技術訊息相關連網
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附錄四、參考文獻
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圖目錄
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表目錄
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