|
2024/2025產業技術白皮書
|
|
|
|
類別：產業技術白皮書系列(廣告)
出版品名稱：2024/2025產業技術白皮書
作者：周佩萱,林倖如,馮凌慧,胡婷婷,黃慧茹,林彤安,陳亭秀
出版年月：202409
語文：中文,
總頁數：474
定價：
DOI：
非賣品
|
|
|
|
|
內容摘要
|
2024年是臺灣經濟和產業迎來充滿挑戰和機遇的一年。面對全球地緣政治衝突、資金環境驟變，以及去年10月起歐盟啟動《碳邊境調整機制》等國際情勢，皆牽動著臺灣產業的未來；另外，隨著AI技術發展一日千里，AI應用百花齊放，下世代的工業革命也已悄然啟動，臺灣如何在AI及淨零永續的世界新賽局中掌握致勝先機，將是政府推動產業發展的政策焦點。
今年台北國際電腦展齊聚了NVIDIA、AMD、SuperMicro等全球科技巨頭，已讓世界看見臺灣在全球AI供應鏈的關鍵地位和影響力，全球有近九成的AI伺服器由臺灣生產，此乃受惠於我國半導體及資通訊產業長期積累的深厚基礎。但產業脈動瞬息萬變，我們不能僅安於現狀，更應抓準AI革命契機，全力推動AI產業創新，帶動百工百業使用AI工具，提升產業數位賦能，期許打造臺灣成為人工智慧之島；此外，面對氣候變遷的挑戰，我們也必須堅定落實2050淨零轉型，除了對於生產效率的追求之外，減碳及循環技術亦是淨零轉型的發展主軸，政府會持續走在產業前端，引領業者推動前瞻技術開發，邁向數位與綠色的雙軸轉型，創造我國產業發展的新契機。
因此，經濟部依循政府全面推動「五大信賴產業」及「2050淨零排放路徑」等重要政策，攜手國內產學研機構，積極運用「科技專案」來加速布局半導體、AI、6G、中低軌衛星、綠色製程、低碳材料、氫能／節能等前瞻技術，並因應跨領域的產業研發創新需求，「科技專案」已由單向技術朝向系統性整合發展，協助我國產業全面升級，從積累實力、借力使力，到互惠互利，盼加速調整臺灣產業體質，從「製造的中心」升級為「創造的中心」。
為完整呈現我國產業創新政策與研發布局策略，《2024/2025產業技術白皮書》包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」，從盱衡全球前瞻趨勢、國家創新研發政策產業發展，至產業技術布局與應用，希冀做為產業界規劃未來科技研發方向之重要參考。另因應數位與綠色雙軸轉型趨勢及科技跨域發展，本年度依產業性質重新綜整「半導體、光電、資通訊、機械、運輸、生醫、材化」領域，另特增設「淨零科技領域」專章，持續帶動國內廠商朝向低碳化與數位化發展。
本書如期出版，承蒙各研究機構鼎力相助，以及百餘位產學研專家提供寶貴意見，值此付梓之際，致上誠摯謝忱，同時期盼各界給予策勵與指教，使本書更臻充實完善。
|
|
目錄
|
|
環境趨勢篇
|
|
壹、全球前瞻趨勢分析
|
|
貳、我國產業創新研發動態觀察
|
|
參、我國產業創新研發政策推動
|
|
肆、我國重點產業需求與技術發展課題
|
|
|
|
產業技術篇
|
|
壹、產業技術發展政策工具
|
|
|
|
貳、半導體領域
|
|
第一章 AI晶片
|
|
第二章 化合物半導體
|
|
第三章 半導體設備
|
|
第四章 矽光子／量子科技
|
|
|
|
參、光電領域
|
|
第一章 顯示科技
|
|
|
|
肆、資通訊領域
|
|
第一章 新世代行動通訊
|
|
第二章 人機虛實互動
|
|
|
|
伍、機械領域
|
|
第一章 工具機技術
|
|
第二章 機器人
|
|
第三章 智慧製造
|
|
|
|
陸、運輸領域
|
|
第一章 智慧車輛
|
|
第二章 無人載具
|
|
|
|
柒、生醫領域
|
|
第一章 新藥
|
|
第二章 醫療器材
|
|
第三章 食品及生物資源
|
|
|
|
捌、材化領域
|
|
第一章 材料開發及循環利用
|
|
第二章 紡織科技
|
|
|
|
玖、淨零科技領域
|
|
第一章 氫能應用
|
|
第二章 產業減碳技術
|
|
|
|
附錄
|
|
附錄一、科技技術資訊大事記
|
|
附錄二、中英文名詞索引
|
|
附錄三、產業技術訊息相關連網
|
|
附錄四、參考文獻
|
|
|
圖目錄
|
|
|
|
表目錄
|
|
|